全國技專校院

龍華科技大學

---

▶ 點我觀看影片

本系主要教育目標為培育學生具備半導體產業中游製程與下游封測專業的知識與技能，成為半導體相關產業需求的人才為發展重點。發展主軸朝向半導體元件、半導體製程、半導體材料、IC封裝與測試等半導體領域，讓學生瞭解半導體產業中由化學、材料原理到元件製作製程領域到下游封裝與測試所需之專業技術，以及使用之相關特用化學品、分析量測儀器等專業知識，並培養自主持續學習的習慣與能力，使學生能具備確認、分析和解決半導體製程實務技術問題的創意與能力。

本校對於政府與產業的實作人才需求十分重視與支持，與業界共同規劃理論與實作相結合的半導體產業教學課程，除了課程方向往半導體相關技術聚焦外，已建置一座「功率半導體模組封裝與測試類產業環境工廠」，做為本校在半導體人才培訓基地，實施與產業相同的實際操作課程，由半導體產業提供優渥的實習薪資，大四至半導體業界實習，提前適應半導體產業的運作，以落實產學合一的目標。並建立國內半導體專業知識與中、下游製程技術的人才庫。

本所、系、科將以半導體元件、半導體材料、半導體製程為三大課程主軸，並主要以半導體產業中、下游所需的半導體製程工程師以及半導體封裝、測試工程師為主要人才培育目標。其相關基礎課程包含材料科學導論、電子學、電路學、半導體元件物理等，而各種半導體元件是由不同半導體材料與半導體製程所整合而成的理論與實務技術精萃，故課程涵蓋相關半導體化學、材料、機械、熱傳、界面性質等專業材料技術以及各種半導體技術的製作流程，如曝光、顯影、蝕刻等半導體中段製程、元件構裝、電化學、先進封裝、測試、量測等後段製程。課程主軸依專家委員建議將課程由淺到深，以基礎課程→核心課程→進階課程→實務課程的順序進行，先建立基礎課程與觀念，再延伸進入元件與實作，基礎到實務的課程編排內容彙整，以符合半導體中、下游產業專業人才所需之核心課程編排。

1.課程規劃將半導體元件基礎理論引入，以半導體元件、半導體材料、半導體製程為課程發展主軸，以聚焦半導體製造中、下游各段製程：「擴散」、「薄膜」、「微影」、「蝕刻」、「IC封裝」、「IC測試」所需具備之半導體專業知識與實作技術。並培養自主持續學習的習慣與能力，使學生能具備確認、分析和解決半導體製程實務技術問題的創意與能力並藉由校內實施與產業相同的實習操作課程，大四至半導體業界實習，提前適應半導體產業的運作，以落實產學合一的目標。

2.注重學生英語能力與國際觀，協助學生考取專業證照，培養學生具備半導體製造中、下游各段製程技術外，更加強創新與創業與訂單式就業課程等，以訓練及產業所需人才為目標。課程結合iPAS電路板/半導體佈局設計/半導體製程技術訓練/半導體製程設備見習/半導體封裝測試工程師證照，課程結束即輔導考照。

(1)功率半導體模組封裝與測試類產業環境工廠：跳線式固晶機、剪切成型機、雷射外檢包裝機、打線機、半導體參數量測系統。
(2)半導體元件製程實驗室：光罩曝光機、光阻旋轉塗布機、真空金屬薄膜濺鍍機、濕式蝕刻化學工作站、高溫擴散爐。
(3)半導體及陶瓷材料實驗室：超真空漸鍍系統、低壓化學氣相沉積系統、管狀高溫爐、烘箱。
(4)粉末科技實驗室：雷射粒徑分析儀、奈米粒徑分析儀。
(5)微奈米技術服務中心：逆流式超重力流體化床、比表面積分析、超零界流體萃取儀。
(6)材料加工及表面處理實驗室：微弧實驗設備、蠕動幫埔、熱壓模造系統、玻陶瓷熔煉系統、真空硬焊系統、可氣氛真空熱循環處理爐、退火迴焊爐、大腔體陶窯電爐。
(7)微波加熱實驗室：微波高溫燒結爐、顯微鏡、鑽石切割機。
(8)電子及光電材料科技實驗室：紅外光譜儀、高溫爐、垂直氣相分析、垂直氣相分析、旋轉塗佈機。
(9)材料物性檢測室：熱差分析儀、紫外線可見光分光光譜儀、PL能帶隙量測、阻抗分析儀、高溫偏光顯顯鏡、耐衝擊試驗、油壓器、蒸發蒸鍍機台、傅立葉紅外光譜儀、直流磁控濺鍍系統、FTIR紅外光譜。
(10)精密儀器中心：元素分析儀、同步分析儀、光層分析儀、原子吸收光譜儀、高效液相層析儀、總有機碳分析儀。

除一般儀器設備外（AA、TOC、FTIR、DSC、DTA，TGA、GC，IC、HPLC、DLC、BET、UV、Zeta-Potential、ICP、超音波ˊ能量儀等），超過百萬之貴重設備包括：X光繞射儀（XRD）、場發射式電子顯微鏡（FESEM）、波長散佈分析儀（WDS）、能量散佈分析儀（EDS）、微波電漿（MP）、射頻電漿（RFP），電漿強化化學氣相蒸鍍儀（PECVD）、質譜儀（GC/MS）、原子力顯微鏡（AFM）、穿透式電子顯微鏡（TEM）、拉曼光譜儀、熱膨脹儀、胜肽檢測分析儀器、奈米均質機、分子試算、都普勒效應儀、橢圓儀等。

1.龍華科技大學半導體工程系產學及人才培育聯盟合作廠商：日月光半導體、台灣嘉碩科技股份有限公司、艾克爾國際科技股份有限公司、亞昕科技股份有限公司、宜特科技股份有限公司、昇陽國際半導體股份有限公司、朋程科技股份有限公司、矽格股份有限公司、南亞科技、連達國際股份有限公司、德微科技股份有限公司、穩懋半導體。
2.本系與美、日、印度等國外知名大學及企業簽訂合作盟約，近年來已提供40餘位海外交換學生名額進行專題研究及海外實習。

本系通過國際IEET工程教育認證，畢業生至WA（Washington Accord）簽約國申請專業工程技師執照時，會獲得與國外畢業生就業相同權益對待。本系畢業之技師，將得以據以申請亞太工程師專業執業執照。

1.國內大學半導體工程、微電子工程、材料科學與工程、應用化學、高分子工程、綠色能源科技等相關研究所。
2.教育部專案設立之各國立大學(台灣大學、成功大學、陽明交通大學、清華大學、中山大學)半導體學院。
3.本系通過IEET國際工程教育認證，在校所修學分與學歷，可被國外系所認可直接深造。

龍華科技大學師生團隊參加2024全國技專校院學生實務專題製作競賽暨成果展，在1283件作品中脫穎而出，共入圍9件作品，最後在6個類群中獲得名次，奪下2項第1名及4項第3名6大獎的好成績，是參賽各校中表現最佳的科技大學。

龍華科大半導體工程系主任李九龍團隊的「以微弧氧化法在鈦牙科植體表面披覆鍶鈣磷化合物」、陳信良師生團隊的「綠色環保型全分解農業地膜」作品，雙雙獲得第1名。
陳信良說，市面上農業地膜多為石化塑膠製品，在收成後往往造成後續相當程度的汙染，運用全分解樹脂取代石化塑膠，有助於降低對石油資源的依賴，及降低溫室氣體排放，已被視為推動取代塑膠產業，朝循環經濟發展的重要選項。團隊研發的綠色環保複合材料農業地膜，除具一般塑膠地膜的保溫、保溼、防蟲功能外，更具有透氣功效，可避免灌溉時過多水或雨水產生植物爛根情形。
龍華科大研發長陳永裕指出，學生實務專題製作競賽是技專校院學生畢業前重要全國性指標競賽之一，學生透過日常生活的觀察，運用學校習得專業知識和創意，作品日益獲得產業界的重視，並具備商品化的潛質。